ASIC芯片产业链全景图谱
MEMS芯片设计服务
提供MEMS传感器芯片的定制化设计和仿真服务，按项目收费，包括结构优化和信号处理算法开发
光刻机
半导体光刻工艺的核心设备，通过紫外光曝光转移电路图案，单价数百万至数千万美元，技术垄断性强。
芯片设计服务
提供集成电路IP核设计、验证和优化的专业服务，按项目或授权费计费，依赖EDA工具和设计团队。
IP核授权
可复用的半导体设计模块，包括处理器内核（如ARM Cortex-M）、外设接口、存储器控制器等知识产权
IP核
可复用的芯片知识产权模块（如CPU核、接口IP），以授权费或版税模式进行交易
芯片封装测试服务
提供半导体芯片封装、测试和可靠性验证的服务，按芯片数量计费，影响最终产品性能和成本。
传感器设计服务
为客户定制温度传感器方案的技术服务，包括电路设计和封装优化，按项目复杂度收取设计费。
MEMS传感器芯片
微机电系统（MEMS）核心芯片，通过微加工技术集成机械结构与电子电路，实现物理信号到电信号的转换，是传感器精度和可靠性的关键部件。
高纯度硅片
用于半导体制造的基础材料，纯度达99.999%以上，按公斤或晶圆规格交易，是芯片生产的核心原材料。
ASIC芯片
专用集成电路芯片，为电流传感器提供信号处理和校准功能，按型号规格交易，单价取决于性能和复杂度。
节点同义词
物理特征
功能特征
商业特征
典型角色
防爆型压力传感器
防爆型压力传感器是工业自动化中的核心安全传感设备，位于中游组件环节，通过实时监测密闭系统压力并提供防爆保护，防止超压事故，确保设备和人员安全。
MEMS传感器芯片
微机电系统（MEMS）核心芯片，通过微加工技术集成机械结构与电子电路，实现物理信号到电信号的转换，是传感器精度和可靠性的关键部件。
SMT贴片机
表面贴装技术设备，用于将电子元件精确装配到印刷电路板上，是电机控制器生产线的关键资本品，按精度和速度定价。
半导体自动光学检测设备
专用检测仪器，通过高分辨率成像和算法分析硅片表面缺陷，可独立采购或租赁，单价在50万至200万美元之间。
废旧芯片回收服务
从报废汽车电子中回收贵金属和硅材料，按重量计价并再加工为工业原料，支持资源循环利用。
车载摄像头
终端产品，用于ADAS系统的图像采集，包括前视和后视摄像头，直接销售给汽车制造商。
车载传感器设备
用于车辆数据采集的核心硬件组件，包括GPS模块、加速度计、摄像头等，可独立交易并集成到车联网系统中。
高精度工业传感器
用于电池生产设备的检测部件，如位移传感器和压力传感器，监控涂布厚度、张力等关键参数。主要特征包括纳米级精度、抗干扰设计和长寿命。
电流传感器
高精度电子器件，测量电池充放电电流，输出信号供微控制器处理，确保电池安全运行。