ADC模拟外设产业链全景图谱
流运输服务
半导体物流服务
晶圆和芯片的超净运输与仓储服务，确保无尘环境，按运输距离和仓储时长收费。
零部件
IP核授权
可复用的半导体设计模块，包括处理器内核（如ARM Cortex-M）、外设接口、存储器控制器等知识产权
其他生产性服务
封装服务
为ADC芯片提供封装和引脚连接服务，按封装类型和芯片数量计价，保护芯片并实现电路连接。
其他生产性服务
芯片封装测试服务
提供半导体芯片封装、测试和可靠性验证的服务，按芯片数量计费，影响最终产品性能和成本。
原材料
高纯度硅片
用于半导体制造的基础材料，纯度达99.999%以上，按公斤或晶圆规格交易，是芯片生产的核心原材料。
其他生产性服务
芯片设计服务
提供集成电路IP核设计、验证和优化的专业服务，按项目或授权费计费，依赖EDA工具和设计团队。
零部件
ADC模拟外设
模数转换器模块，用于信号采集，作为独立IP或物理组件交易。
节点同义词
信号调理芯片
ADC芯片
节点特征
物理特征
硅基半导体材料
集成电路芯片形态（如裸片或封装形式）
高精度转换技术（分辨率12-24位，精度±1LSB）
需要洁净室生产环境（Class 1000或更高）
标准封装规格（如QFN、BGA或SOP封装）
功能特征
核心功能：模拟信号到数字信号的实时转换
性能指标：采样率高达1MSPS，信噪比>70dB
应用场景：工业自动化传感器接口、医疗设备信号采集、消费电子音频处理
价值创造：确保数据采集精度，减少系统噪声和失真
系统定位：嵌入式混合信号系统中的关键接口模块
商业特征
市场集中度：CR5>50%（主导厂商如TI、ADI、Maxim）
价格敏感性：中低，通用型号价格弹性低，高性能型号溢价能力强
技术壁垒：专利密集型设计（模拟电路know-how要求高）
资本密集度：高（晶圆制造设备投资大，研发投入占营收15-20%）
利润水平：毛利率30-60%（高端型号>40%）
典型角色
战略地位：信号链中的瓶颈环节
竞争维度：技术创新的差异化制高点
供应链角色：交货周期长的潜在瓶颈节点（如8-12周）
风险特征：单点故障风险（供应中断影响系统功能）
终端品
示波器
用于测量和显示电子信号波形的终端测试设备，广泛应用于电子、通信和工业领域，具有实时采样、带宽选择和数据分析功能。
零部件
数据采集卡
用于实时采集电池测试过程中的电压、电流、温度等数据的硬件组件，可单独销售和集成。
零部件
微控制器
嵌入式芯片，用于电池管理系统的核心计算和控制功能，执行电压、电流和温度监测算法，具有特定处理能力。