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杭州谱析光晶半导体科技有限公司
已评估杭州谱析光晶半导体科技有限公司是一家聚焦宽禁带半导体（碳化硅/氮化镓）的国家级专精特新“小巨人”与独角兽企业。公司凭借“清华系”顶尖团队与深厚的产学研积淀，在耐超高温（突破280℃）、抗辐照及极致小型化特种功率芯片与系统领域构建了极高的技术壁垒。其自主研发的HS-MCM超高温技术平台与超结结构专利矩阵，不仅填补了国内200℃以上高温芯片与电源系统的空白，更通过“虚拟IDM”模式实
北京长焜科技有限公司
已评估北京长焜科技有限公司是一家专注于5G/6G通信、物联网及专网通信解决方案的科技企业，已获国家级“专精特新小巨人”和“高新技术企业”双重认证。其核心价值在于攻克了基站底层L1物理层全套自研算法等“卡脖子”技术，摆脱了对海外商用协议栈的依赖，并在6G前沿领域（如ATG空地通信、太赫兹通信、HAPS高空飞艇系统）取得实质性突破，深度参与“北京6G实验室”核心项目。公司精准定位于能源、交
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
立即招商杭州谱析光晶半导体科技有限公司是一家聚焦宽禁带半导体（碳化硅/氮化镓）的国家级专精特新“小巨人”与独角兽企业。公司凭借“清华系”顶尖团队与深厚的产学研积淀，在耐超高温（突破280℃）、抗辐照及极致小型化特种功率芯片与系统领域构建了极高的技术壁垒。其自主研发的HS-MCM超高温技术平台与超结结构专利矩阵，不仅填补了国内200℃以上高温芯片与电源系统的空白，更通过“虚拟IDM”模式实
北京长焜科技有限公司
立即招商北京长焜科技有限公司是一家专注于5G/6G通信、物联网及专网通信解决方案的科技企业，已获国家级“专精特新小巨人”和“高新技术企业”双重认证。其核心价值在于攻克了基站底层L1物理层全套自研算法等“卡脖子”技术，摆脱了对海外商用协议栈的依赖，并在6G前沿领域（如ATG空地通信、太赫兹通信、HAPS高空飞艇系统）取得实质性突破，深度参与“北京6G实验室”核心项目。公司精准定位于能源、交
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
立即投资杭州谱析光晶半导体科技有限公司是一家聚焦宽禁带半导体（碳化硅/氮化镓）的国家级专精特新“小巨人”与独角兽企业。公司凭借“清华系”顶尖团队与深厚的产学研积淀，在耐超高温（突破280℃）、抗辐照及极致小型化特种功率芯片与系统领域构建了极高的技术壁垒。其自主研发的HS-MCM超高温技术平台与超结结构专利矩阵，不仅填补了国内200℃以上高温芯片与电源系统的空白，更通过“虚拟IDM”模式实
北京后摩集成电路科技有限公司
立即投资北京后摩集成电路科技有限公司是国内领先的存算一体架构大算力AI芯片研发企业，其核心价值在于以底层架构创新打破传统冯·诺依曼架构的“存储墙”与“功耗墙”瓶颈。公司凭借自研的“天枢/天璇”架构与SRAM-CIM双端口技术，成功推出鸿途H30、漫界M30/M50系列芯片，在10W-35W典型功耗下实现100-256 TOPS物理算力，能效比达传统架构的5-10倍。依托59项专利（含24
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