核心能力评估

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风险敞口

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执行摘要

广东跃昉科技有限公司定位为智能工业物联网芯片与全栈解决方案领导者,其核心价值在于以RISC-V开源架构为底座,成功构建了“硬件架构+安全机制+开发工具”的闭环生态。公司突破传统芯片企业重硬轻软的局限,独创“三横·一纵·一平台”竞争策略,推出业界首款面向工业级应用的高性能多核RISC-V SoC(NB2芯片)及全球首款超128核企业级模拟平台LeapEMU。凭借12纳米先进工艺、4TOPS边缘AI算力及硬件级区块链安全特性,跃昉科技有效规避了传统闭源架构的授权壁垒与供应链断供风险,将技术自主可控优势精准转化为在智慧能源、智慧交通等高门槛场景的市场领先地位,构筑了深厚的架构与生态护城河。

卓越的技术蓝图由顶尖团队与稳健的资本运作高效兑现。公司由前谷歌CTO江朝晖博士领衔,汇聚硅谷架构专家与本土产业老兵,形成“技术前瞻+工程落地+资源整合”的复合型治理结构。在资本层面,公司已完成超2亿元B轮融资,引入珠海国资、澳门大学发展基金会等多元资本,并获3500万元融资担保,资金链高度稳健。商业化验证方面,公司采用“硬件引流+软件增值”的阶梯式盈利模式,NB系列毛利率突破50%,芯片累计销量达数百万颗,并成功中标国家电网、招商局及珠海200P智算中心项目,充分证明了其从技术验证向规模化商用跨越的执行能力与财务健康度。

尽管基本面强劲,公司在迈向规模化复制过程中仍面临特定挑战。核心风险集中于工业级高可靠性认证周期较长、RISC-V底层软件生态成熟度有待提升,以及Fabless模式在先进制程迭代中的现金流压力。对此,公司已建立系统性应对机制:通过联合EDA厂商优化验证流程以缩短研发周期;依托RDSA产业联盟推动标准制定与生态共建,降低客户迁移成本;同时通过“股权融资+债权担保”双轮驱动及模块化IP复用策略,有效平抑研发资金波动。整体风险敞口处于可控范围,未出现重大合规瑕疵或负面舆情。

综合研判,跃昉科技具备极高的战略卡位价值与商业爆发潜力,建议立即招引并重点投资。从招商视角看,公司深度契合国家算力自主可控与制造业数字化转型战略,能显著带动本地半导体设计、模组制造及工业软件产业链集聚,产生高附加值税收与高端就业;从投资视角看,其技术壁垒深厚、赛道处于爆发期且财务结构健康,具备明确的独角兽成长路径与清晰的退出预期。下一步行动指引:一是加速推进车规/工规级功能安全认证及主流AI框架适配,打通高价值场景的规模化采购通道;二是依托现有国资与产业资本网络,启动C轮战略融资并向上游晶圆代工及封测环节延伸战略绑定,以锁定产能并巩固供应链安全。

完整报告目录

1

企业概况与主营业务体系

企业基本信息、核心业务板块、产品/服务矩阵分析

2

历史沿革与股权结构

发展历程、股东构成、股权穿透图、实际控制人

3

行业竞争格局与发展趋势

市场规模、竞争梯队、发展趋势预测

4

核心竞争力与价值评估

技术壁垒、市场地位、估值分析

5

风险因素识别与应对

经营风险、财务风险、法律合规风险提示

6

对外投资布局与效益分析

投资事件、并购重组、投资回报率

7

舆情监测与合规性审查

负面舆情、行政处罚、诉讼仲裁记录

核心竞争优势

独创RISC-V全栈架构与LeapEMU企业级模拟平台,实现软硬件垂直整合
深度绑定国家电网与智算中心项目,NB系列芯片毛利率超50%且累计销量达数百万颗
前谷歌CTO领衔的顶尖团队与国资/产业资本多元背书,资金链高度稳健

风险因素提示

工业级高可靠性认证周期较长,可能延缓部分高价值场景的规模化采购
RISC-V底层软件生态成熟度仍需持续投入,客户迁移成本存在短期压力
Fabless模式在先进制程迭代与产能爬坡期面临一定的现金流与供应链波动风险

发展建议

1
加速推进车规/工规级功能安全认证及主流AI框架适配,打通高价值场景规模化采购通道
2
启动C轮战略融资并向上游晶圆代工及封测环节延伸战略绑定,锁定产能并巩固供应链安全

常见问题解答

Q1

广东跃昉科技有限公司是做什么的?主要业务和定位是什么?

广东跃昉科技有限公司成立于2020年1月15日,注册于珠海横琴,定位为智能工业物联网芯片与全栈解决方案领导者。公司聚焦RISC-V开源架构,提供覆盖“端-边-云”全场景的芯片产品矩阵(包括BF系列无线连接芯片、GF系列微边缘核心板、NB系列边缘计算处理器)及配套的操作系统、云平台与开发工具,致力于解决工业领域底层算力自主可控与供应链安全问题。
Q2

跃昉科技的核心技术壁垒和独特技术路径是什么?

跃昉科技采用“RISC-V+DSA+Chiplet”技术路径,独创“三横·一纵·一平台”架构,构建“硬件架构+安全机制+开发工具”闭环生态。其核心产品NB2芯片采用台积电12纳米工艺,集成4核64位RISC-V CPU(主频1.8GHz)与4TOPS边缘AI算力,并内置硬件级区块链安全特性(一芯一密、PMP物理内存保护)。同时,公司推出全球首款支持超128核RISC-V RVA23的企业级模拟平台LeapEMU,通过高精度仿真将软硬件协同开发周期缩短一半,形成区别于传统闭源架构的底层自主可控与生态验证壁垒。
Q3

跃昉科技目前的融资进展、产品销量及商业化落地关键数据有哪些?

截至2025年5月,跃昉科技完成超2亿元人民币B轮融资(由珠海市新质生产力投资基金领投),并于2025年12月获得华金普惠集团3500万元融资担保。商业化方面,公司芯片累计销量达数百万颗(其中BF2芯片发货超百万颗),NB系列毛利率突破50%。项目落地节点包括:中标国家电网4个合同(作为联合规格制定人,对应年采购板卡金额可达60亿元)、中标珠海云上智城200P国产智算中心项目,并于2025年9月19日正式发布超128核模拟平台LeapEMU。
Q4

在RISC-V芯片赛道中,跃昉科技相比奕斯伟、赛昉科技等竞争对手的市场地位与优劣势如何?

相比奕斯伟计算(出货量领先、已通过ISO 26262 ASIL-D认证)、赛昉科技(聚焦数据中心BMC、累计融资超10亿元)及国芯科技(深耕车规级高可靠场景),跃昉科技定位于“端-边-云”全栈工业物联网解决方案,差异化优势在于采用“芯片+模组+平台”交付模式与“硬件引流+软件增值”盈利结构,NB系列毛利率超50%,且深度绑定国家电网与智慧交通场景实现联合规格制定。其相对劣势在于专利储备总量与头部竞品存在差距,RISC-V底层软件生态成熟度有待提升,且工业级/车规级高可靠性认证周期较长,需持续投入编译器优化与功能安全测试。
Q5

针对跃昉科技的投资与招商决策,应关注哪些核心风险及下一步行动建议?

核心风险集中于工业级/车规级功能安全认证周期长、RISC-V底层软件生态成熟度不足,以及Fabless模式在先进制程迭代中的现金流压力。建议投资者与地方政府立即招引并重点投资,下一步行动指引为:一是加速推进车规/工规级功能安全认证及主流AI框架适配,打通高价值场景规模化采购通道;二是依托现有国资与产业资本网络启动C轮战略融资,并向上游晶圆代工及封测环节延伸战略绑定以锁定产能;三是通过模块化IP复用策略与RDSA产业联盟生态共建平抑研发资金波动,整体风险敞口可控,具备明确的独角兽成长路径。

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报告元数据

生成时间: 2026-08-05 20:04:20
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