光刻机产业链全景图谱
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专用设备
光刻机
光刻机是半导体制造的核心设备，位于上游设备环节，主要用于在晶圆上实现高精度电路图案化，其分辨率和技术代次直接决定芯片的制程精度、集成度和生产良率。
节点同义词
光刻设备
节点特征
物理特征
使用极紫外（EUV）或深紫外（DUV）光源系统
制程精度达纳米级（如7nm以下）
需要超净室环境（洁净度Class 1或更高）
包含精密光学透镜和机械定位平台
功能特征
实现硅片电路图案的微缩转移
性能指标包括分辨率<10nm、套刻精度<1nm、吞吐量>100wph
应用于逻辑芯片和存储芯片的批量生产
决定芯片的最小特征尺寸和电性能
商业特征
市场高度集中（CR3>80%）
高资本密集度，单台设备成本数千万美元
强技术壁垒（专利密集型和快速迭代）
价格不敏感，需求受芯片产能扩张驱动
典型角色
半导体制造的关键瓶颈环节
技术制高点和差异化竞争焦点
供应链中的交货瓶颈和长周期节点
其他生产性服务
MEMS制造服务
MEMS制造服务是微机电系统产业链中的核心制造环节，提供定制化微加工和组装服务，其高精度工艺直接决定MEMS传感器和执行器等设备的性能与可靠性。
零部件
IGBT芯片
IGBT芯片是一种功率半导体器件，位于电力电子产业链的中游制造环节，用于高效转换和控制高电压电流，是电驱系统的核心组件，其性能直接影响系统能效和可靠性。