硅基微电极基板产业链全景图谱
暂无数据
暂无上游节点
该节点目前没有已知的上游供应商关系
中间品
硅基微电极基板
硅基微电极基板是微电子产业链中的关键中间组件,位于中游制造环节,通过精密蚀刻工艺在硅片上形成电极阵列结构,为后续金属化和封装提供基础支撑,其几何精度和材料稳定性直接决定最终器件的信号分辨率和可靠性。
节点特征
物理特征
硅基材料构成核心基底
晶圆形态,标准直径100-150mm
蚀刻结构精度在1-10微米级
需Class 100或更高洁净室生产环境
标准厚度约500μm
功能特征
承载微电极阵列用于电生理信号检测或刺激
高电极密度(>100电极/cm²)提升空间分辨率
应用于神经接口设备和生物医学传感器
决定最终器件的信噪比和生物兼容性
作为微电子系统的核心传感层
商业特征
单价高,按片交易(1000-3000元/片)
技术壁垒高,依赖专利密集型蚀刻工艺
生产资本密集,设备投资占成本主导
定制化低批量高价值产品
受半导体和医疗器械法规约束
典型角色
技术瓶颈环节,影响下游良率
价值核心组件,决定产品性能
供应链脆弱点,对工艺波动敏感
零部件
电极阵列
电极阵列是脑机接口产业链中的核心传感组件,位于中游制造环节,主要负责通过直接生物接触采集高精度电生理信号,其性能直接决定设备的信号质量、可靠性和整体功能性。