高纯度硅片

高纯度硅片产业链全景图谱

资源循环利用服务

硅片回收服务是半导体产业链中的循环处理环节，通过回收废弃硅片并提纯为高纯度再生硅片，降低原材料成本并减少环境废弃物，其输出质量直接影响下游晶圆制造的效率和可持续性。

资源循环利用服务

废旧电子元件回收服务是循环经济产业链中的废弃物处理环节，通过回收报废电子元件中的金属和材料（如铜、硅），用于资源再生利用，降低原材料开采需求并减少环境污染。

原材料

高纯度硅片是半导体产业链的上游关键原材料，作为单晶硅基板，通过精确直径和电阻率分级，为芯片制造提供高纯度基础材料，其纯度与规格直接影响半导体器件的性能、效率和良率。

节点特征

单晶硅材料晶圆形态（如圆片状）高纯度要求（>99.99%）标准直径规格（如8英寸、12英寸）电阻率分级（如0.001-100 Ω·cm）

提供半导体器件制造的基础基板影响芯片的电气特性（如载流子迁移率）用于功率半导体生产（如IGBT芯片）确保器件的高可靠性和低缺陷率

市场高度集中（CR3>50%）技术壁垒高，专利密集型资本密集度高，设备投资大（如单晶炉）价格受多晶硅原料和供需波动影响

上游关键供应节点技术制高点供应链瓶颈环节价格波动敏感点

其他生产性服务

MEMS制造服务是微机电系统产业链中的核心制造环节，提供定制化微加工和组装服务，其高精度工艺直接决定MEMS传感器和执行器等设备的性能与可靠性。

零部件

IGBT芯片是一种功率半导体器件，位于电力电子产业链的中游制造环节，用于高效转换和控制高电压电流，是电驱系统的核心组件，其性能直接影响系统能效和可靠性。