环氧树脂封装材料产业链全景图谱
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原材料
环氧树脂封装材料
环氧树脂封装材料是半导体功率模块制造中的核心高分子封装材料，位于产业链中游封装环节，主要功能是提供电气绝缘、机械保护和热管理，确保模块在高温高功率环境下的可靠性和使用寿命。
节点特征
物理特征
环氧树脂基高分子聚合物
液态或半固态形态（固化前）
导热系数范围1-5 W/mK
高温固化工艺（150-180°C）
固化时间5-30分钟
功能特征
电气绝缘（防止短路）
机械保护（防潮、防震）
热管理（散热效率）
应用于IGBT功率模块（如电动汽车逆变器）
提升功率模块在恶劣环境下的可靠性
商业特征
交易基于导热系数和固化特性差异化定价
单价按重量或体积计算
技术壁垒高（配方know-how和专利密集）
市场集中度CR3约50-60%
受环保法规约束（如RoHS无卤素标准）
典型角色
功率模块供应链的瓶颈环节
技术差异化竞争点
定制化库存缓冲节点
原材料价格波动敏感风险点
终端品
MEMS探针卡
MEMS探针卡是基于微机电系统（MEMS）技术的半导体测试设备，位于半导体产业链的中游测试环节，主要用于集成电路芯片的电气性能测试，确保芯片的质量和可靠性。