键合机产业链全景图谱
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专用设备
键合机
键合机是半导体封装环节的核心设备，位于中游制造阶段，主要用于实现芯片与基板之间的高精度引线键合，其精度和可靠性直接决定功率模块的电气性能和寿命。
节点特征
物理特征
使用金线或铜线进行微米级引线键合
操作精度控制在±1μm范围内
需要Class 100或更高等级的洁净室环境
设备结构紧凑，通常为桌面或小型工业尺寸
键合速度可达10-15 bonds/second
功能特征
提供芯片与基板之间的可靠电气互连
键合点强度>5g确保机械和电气耐久性
应用于IGBT功率模块等高压高电流场景
高精度键合降低接触电阻和热阻
自动化程度直接影响生产效率和良率
商业特征
市场高度集中，CR3 > 60%
设备单价基于自动化程度和精度分级定价
高技术壁垒，依赖专利和专有know-how
资本密集型，单台设备投资达数百万美元
毛利率通常维持在40%以上
典型角色
半导体制造中的关键瓶颈环节
封装过程的价值核心
技术竞争制高点
供应链脆弱节点
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暂无下游节点
该节点目前没有已知的下游客户关系