陶瓷基板产业链全景图谱
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中间品
陶瓷基板
陶瓷基板是电子封装产业中的关键基础材料，位于中游制造环节，主要提供机械支撑、电气绝缘和热管理功能，其性能直接影响电子设备的可靠性和散热效率，需按规格加工并组装为最终产品。
节点特征
物理特征
氧化铝或氮化铝陶瓷材料
薄片状基板形态
高导热性（>20 W/mK）和低热膨胀系数
精密烧结工艺要求
标准尺寸如2x2英寸或定制规格
功能特征
提供机械支撑和固定电子组件
实现高效热管理以散热
确保电气绝缘（绝缘强度>10 kV/mm）
应用于半导体测试探针卡和功率模块
影响设备可靠性和寿命周期
商业特征
技术壁垒高，依赖材料配方和工艺know-how
中等资本密集度，需专用烧结设备
基于规格和性能参数定价
市场集中度中等，由专业陶瓷供应商主导
利润水平受原材料（如氧化铝）成本波动影响
典型角色
价值关键环节
技术差异化竞争点
供应链中的定制化节点
质量敏感风险点
终端品
MEMS探针卡
MEMS探针卡是基于微机电系统（MEMS）技术的半导体测试设备，位于半导体产业链的中游测试环节，主要用于集成电路芯片的电气性能测试，确保芯片的质量和可靠性。