陶瓷基板坯体产业链全景图谱
原材料
氧化铝陶瓷粉体
氧化铝陶瓷粉体是电子陶瓷产业链的上游基础原材料，作为陶瓷基板制造的核心输入，其纯度与粒径分布直接决定最终产品的电气绝缘性、热稳定性和机械可靠性。
中间品
陶瓷基板坯体
陶瓷基板坯体是陶瓷基板制造过程中的关键中间产品，位于中游加工环节，通过干压或流延成型工艺制备的未烧结陶瓷片，提供特定尺寸和微孔结构，作为测试基板的半成品，其质量直接影响最终产品的性能和测试可靠性。
节点特征
物理特征
陶瓷材料组成（如氧化铝或氮化铝基体）
片状固态形态（未烧结状态）
微孔结构特征（孔径分布均匀）
标准尺寸规格（如厚度0.5-1.0mm）
干压或流延成型工艺要求
功能特征
提供测试基板平台（用于电子元件性能验证）
确保尺寸精度（公差±0.1mm）
影响烧结后基板性能（如热导率和机械强度）
微孔结构功能性（促进后续工艺中的气体扩散）
商业特征
半成品交易模式（按片或批量计价）
中等技术壁垒（依赖成型工艺know-how）
设备资本密集（需专用压机或流延机）
标准化产品属性（尺寸和结构规范）
典型角色
制造过程关键节点（质量瓶颈环节）
技术差异化点（工艺精度决定竞争力）
供应链中间库存（半成品缓冲环节）
终端品
陶瓷测试基板
陶瓷测试基板是半导体测试设备的关键组件，位于中游制造环节，主要作用是为探针卡提供高平整度和绝缘性的测试平台，确保半导体芯片电性能测试的精确性和可靠性。