引线框架产业链全景图谱
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零部件
引线框架
引线框架是半导体封装中的核心结构组件，位于产业链中游制造环节，主要功能是实现芯片内部电气互连和外部引脚接口，其设计和材料直接影响模块的电气性能、热管理和可靠性。
节点特征
物理特征
铜合金材料（如C194或KFC）
薄片框架形态带精密引脚阵列
高导电性（电导率>90% IACS）和热导性
标准化引脚数规格（如16-pin或32-pin）
生产要求精密冲压或蚀刻工艺，需洁净车间环境
功能特征
提供芯片与外部电路的电气连接路径
支持高电流承载（如>50A）和低接触电阻
实现机械支撑和散热功能，防止热失效
应用于功率模块（如IGBT或MOSFET封装）
影响信号传输完整性和模块寿命（如>100,000次循环）
商业特征
市场集中度高（CR3>60%，由专业厂商主导）
价格敏感性：受铜价波动驱动，大宗商品属性强
技术壁垒：精密制造know-how要求高，专利密集
资本密集度中等，设备投资占成本30-40%
利润水平：毛利率10-20%，成本加成定价模式
典型角色
半导体封装价值链的瓶颈环节
竞争维度：成本效率和制造精度差异化
供应链角色：标准化部件但定制化需求高
风险特征：原材料供应中断和价格波动敏感
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