影像感测芯片(CIS)产业链全景图谱
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终端品
影像感测芯片(CIS)
影像感测芯片是位于半导体产业链中游的专用器件，负责将光学图像转换为电信号，其性能直接决定成像系统的核心质量。
节点特征
物理特征
基于硅基CMOS工艺的光电二极管阵列
物理形态为晶圆形态的集成电路
技术特性包括像素尺寸（微米级）、填充因子、量子效率
生产需在超净间进行，涉及光刻、刻蚀、离子注入等精密工艺
标准封装规格包括CSP、COB、COF等
功能特征
核心功能为光电转换与信号读出
关键性能指标包括分辨率（像素数）、灵敏度、信噪比、动态范围（>100dB）
主要应用于智能手机、安防监控、汽车ADAS、医疗影像等
价值创造在于决定成像系统的清晰度、色彩还原度与低光性能
系统定位为摄像头模组的核心传感器与数据源头
商业特征
市场集中度较高，CR3>60%，呈现寡头竞争格局
技术壁垒极高，属于专利密集型与资本密集型产业
资本密集度高，新建一条12英寸产线投资超百亿人民币
产品迭代速度快，遵循“像素提升+功能集成”的技术路线
高端产品毛利率可达40-50%，中低端产品面临激烈价格竞争
典型角色
技术制高点：是摄像头系统的核心与性能瓶颈
差异化关键：像素尺寸、堆栈结构、图像处理算法是主要竞争维度
供应脆弱节点：作为专用器件，易受晶圆产能、特定工艺波动影响
价值核心：在摄像头模组成本中占比最高，是产业链主要利润环节之一
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