共 2 个相关产业节点
800g光模块是光通信产业链中的核心零部件,位于中游制造环节,提供800Gbps的高速数据传输能力,应用于数据中心AI算力基础设施,其性能直接影响系统带宽和通信效率。
8英寸碳化硅晶圆制造设备是半导体产业链中的专用生产设备,位于上游制造环节,用于制造大尺寸碳化硅晶圆,其制造能力直接决定功率半导体器件的性能效率和成本竞争力。