H类产业节点

化学药是医药产业链中的终端产品环节，涉及小分子合成药物的研发、生产和销售，直接用于疾病治疗和健康管理，其核心价值在于提供标准化、高效的治疗方案。

环氧树脂封装材料是半导体功率模块制造中的核心高分子封装材料，位于产业链中游封装环节，主要功能是提供电气绝缘、机械保护和热管理，确保模块在高温高功率环境下的可靠性和使用寿命。