B类产业节点

半导体测试服务是半导体产业链中的关键中游环节，通过功能验证和性能测试确保芯片质量，包括测试程序开发和数据分析，其核心价值在于提升产品可靠性和良率，防止缺陷芯片流入下游应用。

半导体测试设备是用于验证半导体器件功能和性能的专用设备，位于半导体产业链的中游封装测试环节，主要作用是确保芯片的质量和可靠性，直接影响最终产品的良率和成本。

半导体物流服务是半导体产业链中的关键支持环节，提供温控运输和仓储服务，确保材料无尘无损，以保障最终半导体产品的质量和可靠性。

表面金属化服务是电子制造产业链中的关键加工环节，位于中游位置，通过在陶瓷基板表面沉积金属层（如金或镍）形成精密导电通路，其精度和可靠性直接影响电子元件的电气性能和信号传输质量。